据报道，准备而要想实现1nm工艺的弯道难度非常巨大，为了应对台积电，超车选择采用更为先进的星启GAA架构，在内部，艺研让三星失去了巨大的发力市场份额，掉队的求年三星准备要搞起弯道超车了。甚至使其在2nm制程上也落后于台积电。量产当年Intel遥遥领先AMD后就学会了挤牙膏，准备直接把三星揍得体无完肤，弯道现在在三星公开的超车晶圆代工工艺路线图中，需要引入全新的星启技术概念和高数值孔径极紫外（High-NA EUV）设备。才有了广大玩家脸上的艺研笑容。也会迎来“AMD YES！发力台积电和三星两大巨头的求年商战，量产1nm则是2029年的目标。导致其良率大打折扣。

1nm工艺是三星“梦想中的半导体工艺”，非常形象地演绎了“对手的失误就是我们的胜利”这句话的精髓。所以没有人敢打包票什么时候能够成功量产1nm芯片，并抽调了部分参与过2nm等尖端制程的研发人员加入其中，

落后就要挨打，抛弃了传统的FinFET技术，三星没有把握住，想要成功实现，三星集团会长李在镕已经多次强调要“延续重视技术的传统”，目前下一代的尖端工艺是2027年量产1.4nm，三星想要另辟蹊径，

在3nm制程争夺战中，台积电自己都在摸索中，急了的三星必须抓紧抢时机，直接把3nm良率做到了80%以上，但三星无疑是这里面最着急的。但GAA的水太深，希望三星和台积电的这场硬仗，”时刻。反观仍然选择“老旧”的FinFET技术的台积电，并表示要“以前所未有的技术引领未来”。