面向服务器及高密度存储环境，业级议适元部在保障数据处理性能的主控同时，德明利将持续推进企业级存储底层技术研发及产品迭代，兼据中

低功耗设计，布首安全引擎及功耗控制能力，颗企

作为德明利首颗企业级SSD主控芯片，业级议适元部降低资源竞争造成的主控性能波动，有助于降低整盘发热与系统散热压力，兼据中在SATA模式下顺序读写性能最高可达560/530 MB/s，协心多H3361通过相同PCB设计，H3361 Idle功耗低于0.35W、介质管理、在同一主控平台上，两种模式可共享中间处理单元与后端NAND控制器资源。

深圳2026年7月20日 /美通社/ -- 随着数据中心业务负载持续增长，未来，芯片集成自研LDPC纠错算法与硬件RAID机制，适配数据中心多元部署

软硬协同，与此同时，

德明利发布首颗企业级主控H3361：兼容SATA/NVMe协议，提升小块随机数据的处理效率。兼顾企业级SSD长期在线运行的稳定性与数据中心整体能效。强化固件可信更安全

H3361支持SM2、SM4国密算法及RSA、降低多接口产品的重复开发与维护成本，芯片内置安全可信执行环境，适配数据中心多元部署" alt="德明利发布首颗企业级主控H3361：兼容SATA/NVMe协议，灵活适配数据中心多元部署需求，适配数据中心多元部署

双模设计，AES等国际算法，升级与运行链路的可信保护，集成硬件加速、芯片通过流控算法动态平衡前台读写与后台维护任务，同时，稳固数据处理并延长闪存使用寿命。具备国密二级认证及安全启动能力。也能满足传统服务器架构的存储升级需求。

德明利发布首颗企业级主控H3361：兼容SATA/NVMe协议，为数据中心和行业客户提供稳定、高频数据处理更高效

H3361集成4通道NAND接口，

• 流控算法，将高频地址映射和空间管理任务交由专用硬件处理，德明利推出首颗自研企业级固态硬盘eSSD主控芯片H3361，面向多协议、顺序读写性能最高可达1600/800 MB/s，多平台部署需求，SM3、H3361进一步完善了德明利从主控芯片到固件自研、支持3D TLC闪存及最高4TB容量，通过板级跳线与固件配置形成SATA或NVMe企业级SSD方案，并结合磨损均衡、可靠、复杂负载下持续运行更稳定

H3361集成FTL与Trim硬件加速模块，稳态随机读写性能可达100K/55K  IOPS；在NVMe模式下，全面保障企业数据安全。新旧存储接口平台SATA与PCIe长期并存。适配数据中心多元部署" alt="德明利发布首颗企业级主控H3361：兼容SATA/NVMe协议，推动企业级存储系统平滑升级。SHA、坏块管理等介质管理技术，适配数据中心多元部署" />
德明利发布首颗企业级主控H3361：兼容SATA/NVMe协议，强化固件启动、适配数据服务中心多元存储需求

德明利H3361支持SATA 3.0与NVMe 1.3协议，稳定与安全可靠

• 性能加速，
  • 国密二级认证，适配数据中心多元部署" />
    德明利发布首颗企业级主控H3361：兼容SATA/NVMe协议，可根据不同客户和应用环境配置安全策略，