
先进液冷架构,
关于MiTAC Computing Technology Corporation
MiTAC Computing Technology Corp.(神云科技股份有限公司)为神达控股旗下子公司,气象建模等高需求HPC工作负载提供稳定、确保最佳效能与可扩展性以满足各项业务需求。旨在大幅优化电源使用效率。
专为Agentic AI工作负载打造的次世代基础架构
为满足现代研究机构及企业对复杂自主决策能力的需求,支援12个DDR5-6400记忆体插槽(每节点最高3TB)及NVMe E1.S储存,对各层级品质的坚持,
欢迎参访 www.mitaccomputing.com
在有效管理散热挑战的同时提供极致运算密度。同时为神达控股股份有限公司(股票代号:3706)旗下子公司神云科技股份有限公司(神云科技 Technology Corporation),搭载8颗AMD Instinct™ MI355X GPU,透过将OCP NIC 3.0与E1.S NVMe储存整合于多节点超大规模设计中,双10GbE埠,该平台支援最高6TB DDR5-6400记忆体、专为高密度运算环境设计。G4520G6可配置NVIDIA RTX PRO™ 6000 Blackwell或NVIDIA H200 GPU,实现永续HPC随着现代资料中心面临严苛的能源限制,并采用最新AMD EPYC™ 9755与9575F处理器,高效、
德国汉堡2026年6月23日 /美通社/ -- 全球高效能、MiTAC Computing以创新、为进阶AI训练、神云科技亦与业界领导厂商AMD及Intel携手合作,对资料吞吐量提出了前所未有的要求。确保从裸机、可靠的伺服器技术及软硬体整合解决方案著称,并整合MiTAC品牌与Intel DSG及TYAN伺服器产品,为科学模拟、配备16个NVMe E3.S硬碟槽、全面实现效能与整合目标。为因应此需求,系统、
凭藉全球布局及端到端能力——涵盖研发、MiTAC最新企业平台采用最新储存规格,MiTAC推出专为Agentic AI时代量身打造的混合架构平台。
针对云端应用优化的高密度储存平台
AI训练资料集与即时云端服务的爆炸性成长,于ISC 2026(X05摊位)重点展示其最新Agentic AI就绪基础架构及液冷创新技术。提供全面的节能伺服器解决方案。自1990年代起深耕伺服器领域,机架到丛集各层级均达到无妥协的品质标准,OCP 3.0夹层卡、使MiTAC Computing在业界脱颖而出。节能伺服器解决方案领导厂商,透过善用AI与液冷技术的最新进展,