曝光，但荣耀新机很像华为太逗了结合体70与i

但这显然不是太逗一个良性发展的好讯号。来提升手机的荣耀“卖点”，

手机外观有雷同，新机在这一款手机上，曝光

虽然性能一般，但像很像华为Pura70与iPhone 16 Pro的华为合体后摄模组结合体。更为“过分”的太逗是，这手机的荣耀果味太浓了！

作为一款定位中端的新机手机，我们看到了华为Pura70与iPhone 16 Pro的曝光身影，手机侧边中框还配备了一个与iPhone 16 Pro类似的但像“拍摄键”，主攻线下的华为合体手机，不得不说，太逗采用的荣耀是天玑7025 Ultra芯片，所采用的新机是6.7英寸1080P屏幕，

而且手机采用的直角中框，但是可以这么像的，否则迎接它的很有可能是网友的“口诛笔伐”。影像“噱头”拉高，并不会在国内发布，

好在的是，真的很少见！手机相对轻薄，位置与iPhone 16 Pro也很是接近，同时采用居中“药丸式”挖孔。

近日，7.29mm厚度，荣耀400 Lite在配置上也比较符合该有的定位，显然也就是中低端的水准。

不仅仅是海外市场，不过这款手机配备了一颗1.08亿像素主摄像头，同时还有1颗500万像素超广角镜头，屏幕也用的是直屏，同质化已成为如今手机行业的常态，在性能上对标的是高通骁龙6系，非常有意思的是，

重量仅为171g。也开始在外观上靠“模仿”旗舰手机的造型，常有之事，最近几年国内一些中端、荣耀400 Lite的后摄模组采用的是三角形叠方形的设计，到底是华为Pura出了轨还是苹果iPhone劈了腿？

从爆出来的产品照来看，这款手机是面向海外市场的，荣耀一款即将在海外发布的新机荣耀400 Lite提前曝光，